Fabricación de placas frías líquidas de relleno de resina epoxídica

La fabricación de placas frías líquidas de relleno de resina epoxídica es una tecnología avanzada de disipación de calor diseñada para las necesidades de gestión térmica eficiente en industrias como equipos electrónicos de alta potencia, equipos médicos, centros de datos y vehículos de nueva energía. Su característica principal es el uso de la tecnología de placa de refrigeración líquida, combinada con materiales de llenado de conductividad térmica de resina epoxi de alta conductividad térmica para garantizar la máxima eficiencia de disipación de calor, optimizar la temperatura de funcionamiento del equipo y mejorar la fiabilidad general.

Durante el proceso de disipación de calor, la placa fría líquida elimina el calor de la fuente de calor a través de la circulación del refrigerante y reduce la resistencia térmica a través de la tecnología de llenado de resina epoxídica, mejorando las capacidades de disipación de calor, lo que lo convierte en un componente clave del sistema de refrigeración líquida de alto rendimiento.

Principio de trabajo

La placa fría líquida de relleno de resina epoxídica utiliza cobre o aleación de aluminio como material de base y diseña una estructura de tubería precisa dentro para permitir que el refrigerante circule en la tubería. Con el fin de optimizar la trayectoria de conducción térmica, el hueco entre la tubería y la placa metálica se llena con resina epoxi con alta conductividad térmica, lo que reduce efectivamente la resistencia térmica y mejora la eficiencia general de conducción térmica.

Todo el proceso de disipación de calor es el siguiente:

Los dispositivos electrónicos u otros elementos de calefacción generan mucho calor cuando están funcionando.

El refrigerante dentro de la placa de refrigeración líquida fluye a través de las tuberías y absorbe rápidamente el calor generado por la fuente de calor.

A través del diseño optimizado del canal de flujo, el calor se transfiere uniformemente al refrigerante y se retira al radiador externo para su liberación.

Debido a la presencia de la capa de llenado de resina epoxídica, la resistencia térmica entre el tubo de enfriamiento y el cuerpo de placa metálica se reduce significativamente, de modo que la energía térmica se transfiere de manera más eficaz del equipo al sistema de enfriamiento, mejorando la eficiencia de disipación de calor.

Características del producto

La conductividad térmica de la resina epoxi mejora la eficiencia de la transferencia de calor

Utiliza resina epoxídica de alta conductividad térmica para llenar el hueco entre la tubería de enfriamiento y la placa metálica, reduciendo efectivamente la resistencia térmica y mejorando la conductividad térmica general.

Con alta conductividad térmica, los materiales de llenado con diferentes coeficientes de conductividad térmica se pueden personalizar según las necesidades para satisfacer las necesidades de disipación de calor de equipos de alta potencia.

La placa de refrigeración líquida optimiza la ruta de disipación de calor

En comparación con los sistemas de refrigeración por aire tradicionales, las placas de refrigeración líquida tienen una mayor eficiencia de refrigeración y pueden quitar el calor generado por los componentes de calentamiento más rápidamente.

Optimizando la trayectoria de flujo del refrigerante, asegúrese de que el refrigerante cubra uniformemente el área de calentamiento y mejore la uniformidad de la disipación del calor.

La disipación del calor mejora la estabilidad del equipo

A través de la tecnología de placa de refrigeración líquida, asegúrese de que la temperatura del equipo se mantenga dentro de un rango seguro durante el funcionamiento a largo plazo para evitar la degradación del rendimiento o el daño causado por el sobrecalentamiento.

Especialmente adecuado para escenas con requisitos de disipación de calor extremadamente altos, como equipos de computación de alta densidad, láseres de alta potencia e inversores de alta potencia.

Sistema de refrigeración líquida de alto rendimiento se adapta a una variedad de entornos complejos

Utilizando refrigerante de grado industrial, puede adaptarse a entornos de trabajo duros como temperaturas extremadamente altas y alta humedad.

Compatible con diferentes sistemas de refrigeración, como refrigeración de circuito cerrado, refrigeración de circulación externa, etc., y se puede personalizar según las necesidades.

Resistencia a la corrosión y larga vida útil

La aleación de aluminio o latón se utiliza como material base de la placa de refrigeración líquida, que tiene una excelente resistencia a la corrosión y la oxidación, lo que garantiza que no sea fácil de dañar durante el uso a largo plazo.

El canal de refrigerante está razonablemente diseñado para evitar problemas de sedimento y bloqueo, mantenimiento sencillo y prolongar la vida útil.

Diseño compacto, adecuado para aplicaciones con espacio limitado

Debido al uso de la tecnología de llenado de resina epoxídica, la placa de refrigeración líquida puede combinarse más estrechamente con la tubería de refrigeración para reducir la ocupación de espacio.

Adecuado para equipos de alta potencia pero compactos, como servidores, equipos electrónicos aeroespaciales, sistemas de refrigeración de baterías de vehículos eléctricos, etc.

Principales ventajas

Mejorar en gran medida la eficiencia de la disipación de calor

Combinado con la tecnología de llenado de placa fría líquida y resina epoxídica de alta conductividad térmica, la eficiencia de disipación de calor se mejora en un 30% -50% en comparación con las soluciones de enfriamiento por aire tradicionales o de enfriamiento líquido ordinario.

Reducir el consumo de energía del equipo

Debido al sistema de gestión térmica eficiente, se reduce el consumo de energía de los sistemas de refrigeración tradicionales como los ventiladores, se reduce el consumo general de energía y se mejora la utilización de energía.

Diseño personalizado para satisfacer diferentes necesidades de disipación de calor

El diseño de la tubería, el grosor de llenado de resina epoxídica y la selección de materiales se pueden ajustar de forma flexible de acuerdo con la densidad de potencia, la carga térmica y los requisitos de espacio de diferentes equipos.

Mejorar la estabilidad y la vida útil del equipo

Mediante el control preciso de la temperatura, se evita la degradación del rendimiento o la falla del equipo debido al sobrecalentamiento, y se mejora la fiabilidad de operación a largo plazo.

Materiales respetuosos con el medio ambiente, de acuerdo con las normas internacionales

Utilizar resina epoxídica y refrigerante térmicamente conductores que cumplan con las normas ambientales y cumplan con las regulaciones ambientales internacionales como RoHS y REACH.

Ámbito de aplicación

La placa fría líquida de llenado de resina epoxídica es adecuada para múltiples industrias de alta densidad de potencia y escenarios de aplicación con requisitos de disipación de calor de alta eficiencia, incluyendo pero no limitado a:

1. Equipo médico

Escáneres de tomografía computarizada, resonancia magnética nuclear (MRI): garantizar la disipación estable del calor del equipo de imagen en funcionamiento a largo plazo y mejorar la calidad de la imagen.

Dispositivo de terapia láser: asegurar la disipación eficiente del calor del láser y mantener la temperatura de tratamiento precisa.

Instrumentos analíticos de alta gama: tales como secuenciadores de ADN, amplificadores de PCR, etc., tienen requisitos extremadamente altos para el control de temperatura, y las placas de enfriamiento líquido pueden proporcionar un entorno estable de disipación de calor.

2. Equipo electrónico de alta potencia

Inversor, módulo IGBT: en equipos electrónicos de potencia, asegure la disipación eficiente del calor de módulos semiconductores de alta potencia para prevenir daños por sobrecalentamiento.

Iluminación LED de alto rendimiento: se utiliza para la iluminación industrial y la iluminación de escenarios, prolongando la vida útil del LED y mejorando la eficiencia de la luz.

3. Centro de datos y computación de alto rendimiento

Servidor, GPU computing cluster: adecuado para equipos de computación de alta densidad, mejorando la eficiencia de computación y reduciendo el consumo general de energía.

Computación de IA, centro de supercomputación: optimizar los requisitos de disipación de calor del entrenamiento de inteligencia artificial y la computación de grandes datos y mejorar la estabilidad de la computación.

4. Equipo electrónico aeroespacial

Sistema electrónico por satélite: garantizar el funcionamiento estable del equipo electrónico en entornos de temperaturas extremas.

Radar y aviónica: reducir los problemas de disipación de calor de los equipos electrónicos y mejorar la fiabilidad de los equipos de combate y comunicación.

5. Industria de la nueva energía

Enfriamiento de la batería del vehículo eléctrico: optimizar el control de la temperatura de la batería, prolongar la vida útil de la batería y mejorar la seguridad.

Disipación de calor de células de combustible de hidrógeno: garantizar el funcionamiento estable de las células de combustible y mejorar la eficiencia energética.

Placa fría líquida de llenado de resina epoxi La fabricación combina tecnologías clave como la conductividad térmica de la resina epoxídica, la placa de enfriamiento líquido, la disipación del calor y el enfriamiento líquido de alto rendimiento para proporcionar soluciones de gestión térmica eficientes y estables para equipos de alta densidad de potencia. Su excelente rendimiento de disipación de calor, bajo consumo de energía, diseño personalizado y amplia aplicabilidad lo convierten en un componente importante en el futuro campo de disipación de calor electrónico de alto rendimiento.