Placa fría líquida de llenado de resina epoxi

La placa fría líquida de relleno de resina epoxídica es un componente de disipación de calor altamente eficiente diseñado para aplicaciones que requieren un control preciso de la temperatura y una disipación eficiente del calor. Llenando material de resina epoxídica entre placas metálicas (como aluminio) y tubos de cobre, se optimiza la trayectoria de conducción del calor, se reduce la resistencia térmica y se mejora la eficiencia de disipación del calor. Esta estructura puede mejorar significativamente las capacidades de gestión térmica, lo que la convierte en una importante solución de disipación de calor para industrias como equipos médicos, electrónica de potencia, centros de datos, aeroespacial y nueva energía.

Principio de trabajo

El mecanismo de disipación de calor del núcleo de la placa fría líquida de relleno de resina epoxídica se basa en la circulación del refrigerante. El refrigerante fluye en el tubo de cobre o aluminio, absorbe el calor generado por el equipo electrónico cuando está trabajando y libera el calor al entorno externo a través del radiador o sistema de refrigeración. La capa de relleno de resina epoxi optimiza aún más la trayectoria de transferencia de calor, reduce la resistencia térmica de contacto y mejora en gran medida la eficiencia de enfriamiento.

Características del producto

Conducción térmica eficiente: La capa de relleno de resina epoxídica llena eficazmente el hueco entre la tubería metálica y el cuerpo de la placa, reduce la resistencia térmica, mejora la conductividad térmica general y permite que el calor se transfiera rápidamente de los componentes generadores de calor al refrigerante.

Estructura compacta: en comparación con las placas tradicionales enfriadas por agua, el diseño de llenado de resina epoxídica reduce el espacio de aire, mejora la eficiencia de la conducción del calor y hace que la estructura general sea más compacta, lo que es adecuado para equipos con espacio limitado.

Excelente resistencia a la corrosión: El cuerpo de la placa de aleación de aluminio, la tubería de latón y el material de llenado de resina epoxídica de alto rendimiento tienen una excelente resistencia a la oxidación y la corrosión, y son adecuados para entornos de alta humedad y alta temperatura.

Disipación uniforme del calor: mediante el diseño razonable de la estructura de la tubería (tubería recta, tubería en forma de U, tubería de bobinado, etc.), el refrigerante puede fluir uniformemente, reducir los puntos calientes y mejorar la uniformidad de la disipación del calor.

Larga vida útil y bajo mantenimiento: el canal de refrigerante está razonablemente diseñado y fácil de limpiar y mantener; la capa de relleno de resina epoxi proporciona protección adicional, reduce el envejecimiento del material y aumenta la vida útil de la placa fría.

Principales ventajas

Mejorar la eficiencia de la disipación del calor: Optimizar el diseño de la tubería y la tecnología de llenado para transferir calor al sistema de refrigeración más rápido, mejorar la capacidad de disipación del calor y adaptarse a aplicaciones de alta densidad de potencia.

Reducir el consumo de energía: Un sistema de gestión térmica eficiente reduce la pérdida de consumo de energía causada por el sobrecalentamiento del equipo y mejora la eficiencia energética general, especialmente para los centros de datos y los equipos de nueva energía.

Fuerte adaptabilidad: El tamaño, la forma de la tubería y el material de llenado se pueden personalizar según las necesidades específicas para satisfacer las necesidades de disipación de calor de varios equipos, como equipos médicos, equipos industriales, computadoras de alto rendimiento, etc.

Mejorar la fiabilidad del equipo: un control de temperatura más preciso puede evitar que el equipo electrónico experimente degradación del rendimiento, falla o daño debido al sobrecalentamiento, lo que garantiza un funcionamiento estable a largo plazo del equipo.

Materiales respetuosos con el medio ambiente: La capa de relleno de resina epoxídica utiliza materiales conductores térmicos respetuosos con el medio ambiente, que cumplen con las normas ambientales internacionales y reducen el impacto en el medio ambiente.

La placa fría líquida de llenado de resina epoxídica es adecuada para una variedad de campos con altos requisitos de disipación de calor, incluyendo pero no limitado a:

1. Industria médica

Escáneres de tomografía computarizada, equipos de resonancia magnética: Estos dispositivos médicos generan mucho calor durante la operación. Las placas de refrigeración líquida pueden garantizar un control preciso de la temperatura para evitar fluctuaciones de temperatura que afecten a la calidad de la imagen y la vida útil del equipo.

Equipo de tratamiento láser: Los láseres deben funcionar a una temperatura estable. Las placas de enfriamiento líquido pueden proporcionar una disipación eficiente del calor para garantizar que el equipo de tratamiento continúe funcionando de manera estable.

Instrumentos experimentales de alta gama: tales como equipos de análisis biológicos, instrumentos de amplificación de PCR, etc., tienen estrictos requisitos sobre el control de temperatura. Las placas de refrigeración líquida pueden gestionar eficazmente el calor y garantizar la precisión experimental.

2. Electrónica de potencia

Convertidores de frecuencia e inversores: Estos dispositivos generan mucho calor durante la conversión de potencia. Las placas de refrigeración líquida pueden prevenir el sobrecalentamiento, mejorar la eficiencia energética y prolongar la vida útil del equipo.

Módulos IGBT (transistor bipolar de puerta aislada): Ampliamente utilizados en vehículos eléctricos, generación de energía eólica y transporte ferroviario, las placas de refrigeración líquida aseguran que mantengan una temperatura estable bajo operación de alta potencia.

Iluminación LED de alta potencia: En sistemas LED de alta potencia como la iluminación de escenario e iluminación industrial, las placas de refrigeración líquida pueden mejorar efectivamente la capacidad de disipación de calor y prolongar la vida útil del LED.

3. Centros de datos y computación de alto rendimiento

Servidores, clústeres de computación GPU: Los equipos de computación de alta densidad requieren soluciones eficientes de disipación de calor. Las placas de refrigeración líquida pueden reducir la temperatura del servidor, mejorar la eficiencia informática y reducir el consumo de energía de los sistemas de refrigeración.

Equipo de entrenamiento de inteligencia artificial: La GPU de los nodos de computación de IA genera mucho calor durante la operación. Las placas de enfriamiento líquido pueden controlar con precisión la temperatura para evitar que la acumulación de calor afecte a la velocidad de cálculo.

En los sistemas informáticos de alto rendimiento (HPC), las placas de enfriamiento líquido ayudan a gestionar el calor de un gran número de núcleos de computación y mantener un funcionamiento estable a largo plazo.

4. Aeroespacial

Equipo electrónico por satélite: Al trabajar en entornos extremos, las placas de refrigeración líquida pueden garantizar la estabilidad térmica de los componentes electrónicos y mejorar la fiabilidad del equipo.

Sistemas electrónicos de aeronaves: Los equipos de aviónica (como radares y sistemas de comunicación) requieren una disipación eficiente del calor para adaptarse a ambientes de alta temperatura y alta humedad. Las placas de refrigeración líquida proporcionan soluciones ideales de disipación de calor.

5. Industria de la Nueva Energía

Enfriamiento de la batería del vehículo eléctrico (EV): Placas de refrigeración líquida puede utilizarse en sistemas de gestión de baterías (BMS) para garantizar que los paquetes de baterías funcionen a temperaturas óptimas, mejorando la vida útil y la seguridad de la batería.

Enfriamiento de células de combustible de hidrógeno: las placas de enfriamiento líquido pueden ayudar a gestionar el calor generado por las reacciones químicas en los sistemas de células de combustible de hidrógeno, mejorando la eficiencia energética y la seguridad.

La placa fría líquida de relleno de resina epoxídica se ha convertido en una solución ideal de disipación de calor para equipos de alta gama en varias industrias con su excelente rendimiento de gestión térmica, disipación de calor eficiente, estructura compacta y amplia aplicabilidad. Su diseño optimizado de conducción térmica, bajo costo de mantenimiento y capacidades de personalización lo hacen desempeñar un papel importante en los campos médico, electrónico, centros de datos, aeroespacial y nuevas energías. En el futuro, con la popularización de dispositivos electrónicos de alta densidad de potencia, la tecnología de enfriamiento líquido se desarrollará aún más, y la placa fría líquida de llenado de resina epoxídica también se convertirá en un componente clave de gestión térmica para ayudar al equipo a lograr un funcionamiento más eficiente y estable.