A medida que la computación de IA, los servidores de alto rendimiento y los centros de datos siguen superando los límites de la densidad de potencia, la gestión térmica eficiente y fiable se ha vuelto fundamental. Las placas de refrigeración líquida se utilizan ampliamente como solución principal para la disipación directa del calor de los chips de alta potencia, lo que permite un funcionamiento estable, una mayor eficiencia energética y una vida útil más prolongada del sistema.
Kingka ofrece placas de refrigeración líquida y placas de refrigeración por agua personalizadas, diseñadas para aplicaciones en centros de datos y servidores de IA, fabricadas mediante tecnología de soldadura por fricción-agitación (FSW) para garantizar un rendimiento de sellado superior, resistencia estructural y fiabilidad a largo plazo.
Una placa fría líquida es un componente de transferencia de calor que elimina el calor de dispositivos electrónicos de alta potencia mediante la circulación de refrigerante a través de canales de flujo internos. En comparación con la refrigeración por aire tradicional, la refrigeración por placa fría ofrece:
mayor eficiencia de transferencia de calor
menor resistencia térmica
mejor uniformidad de temperatura
Compatibilidad con la implementación de servidores de alta densidad
Las placas de refrigeración líquida se utilizan ampliamente en centros de datos, servidores de IA, GPU, CPU, electrónica de potencia y sistemas HPC.
La placa fría líquida de kingka, con soldadura por fricción-agitación, adopta un proceso de soldadura en estado sólido que une la base y la cubierta de la placa fría sin fundir los materiales de relleno.
Estructura hermética con excelente fiabilidad de sellado a largo plazo.
Sin metales de aporte para soldadura fuerte, lo que reduce el riesgo de corrosión.
alta resistencia mecánica y resistencia a la fatiga
microestructura uniforme y rendimiento térmico estable
Adecuado para sistemas de refrigeración líquida de alta presión y larga duración para centros de datos.
Esto convierte a la placa fría de refrigeración por agua fsw en una solución ideal para aplicaciones de centros de datos de misión crítica.
Para garantizar una calidad y un rendimiento uniformes, cada placa de refrigeración líquida sigue un proceso de fabricación estricto y estandarizado:
Inspección de entrada de placas de aluminio o cobre
pruebas de cumplimiento ambiental
Preprocesamiento de la chapa (corte, fresado, aplanado)
limpieza ultrasónica
Mecanizado CNC de canales de flujo, puertos y superficies de montaje.
inspección de planitud
Tratamiento superficial opcional (anodizado, chorro de arena, etc.)
limpieza ultrasónica
Mecanizado CNC con ajuste de canal
inspección de planitud
tratamiento de superficie
limpieza ultrasónica
montaje de accesorios FSS específicos
Alineación y sujeción precisas de la placa base y la placa de cubierta.
limpieza previa a la soldadura
inspección de la zona de la costura de soldadura
Configuración de parámetros de soldadura
Soldadura automatizada con seguimiento de costura
Inspección visual inicial después de la soldadura
prueba de fugas de gas/líquido
prueba de resistencia a la presión (aire o agua)
Acabado de superficies (rectificado/pulido)
descarga y drenaje internos
purga de nitrógeno
secado en horno
Conjunto de sujetador y soporte
instalación de accesorios de tubería
reinspección de sellado
Inspección visual al 100%
Pruebas de resistencia térmica
prueba de resistencia al flujo
Repetición de la prueba de fugas a alta presión (inspección al 100%)
confirmación de limpieza
protección anticorrosión y antiarañazos
Embalaje y etiquetado personalizados
almacenamiento en almacén
Diseño de canal de flujo personalizable para un rendimiento de refrigeración óptimo.
Mecanizado CNC de alta precisión para tolerancias ajustadas.
Tecnología fsw para una resistencia a fugas a largo plazo.
Compatible con agua y otros medios de refrigeración líquida.
Diseñado para la refrigeración de centros de datos de potencia media y alta.
Adecuado para la producción en masa y la integración OEM.
servidores y racks de centros de datos
sistemas de IA y HPC
Refrigeración directa de la GPU y la CPU al chip
electrónica de potencia y sistemas inversores
Equipos de energía renovable y almacenamiento de energía
| category | item | specification |
|---|---|---|
| general | nombre del producto | placa fría líquida / placa fría de refrigeración líquida |
| método de enfriamiento | Refrigeración de la placa fría | |
| solicitud | centro de datos, servidor de IA, HPC, electrónica de alta potencia | |
| tecnología de soldadura | soldadura por fricción-agitación (FSW) | |
| proceso de fabricación | Mecanizado CNC + soldadura FSW | |
| medio de enfriamiento | agua desionizada / agua-glicol | |
| opciones de materiales | Aluminio 6061 / 6063 / 3003 (cobre opcional) | |
| dimensiones | longitud | 100 – 800 mm (personalizable) |
| ancho | 80 – 600 mm (personalizable) | |
| espesor | 6 – 30 mm | |
| llanura | ≤ 0,05 mm | |
| rugosidad superficial | ra ≤ 0,8 μm | |
| canal de flujo | tipo de canal | serpentina / paralela / de aleta |
| ancho del canal | 1,5 – 5,0 mm | |
| profundidad del canal | 1,5 – 4,0 mm | |
| rendimiento de refrigeración | caudal | 0,5 – 6,0 l/min |
| disipación de calor | 500 – 3000 W (dependiendo del diseño) | |
| resistencia térmica | ≤ 0,15 °C/W | |
| caída de presión | ≤ 50 kPa a caudal nominal | |
| temperatura de funcionamiento | 5 – 60 °C (refrigerante) | |
| presión y fugas | prueba de fugas | prueba de fugas de gas/líquido |
| prueba de mantenimiento de presión | Sí | |
| presión de prueba | 1,0 – 3,0 MPa | |
| tiempo de espera | ≥ 30 minutos | |
| tasa de fuga | ≤ 1 × 10⁻⁶ mbar·l/s | |
| presión de funcionamiento | ≤ 1,5 mpa | |
| conexiones | tipo de puerto | g1/4, g3/8, npt (opcional) |
| tipo de conector | roscado / conexión rápida | |
| posición del puerto | lateral / superior / inferior (personalizable) | |
| tratamiento de superficie | opciones | anodizado / chorro de arena / conversión química |
| control de calidad | inspección | Prueba de fugas y presión al 100%. |
| prueba de rendimiento | Resistencia al flujo y validación térmica |
Las placas de refrigeración líquida eliminan el calor directamente de la fuente de calor mediante un refrigerante líquido, lo que ofrece una eficiencia mucho mayor y un mejor control de la temperatura que la refrigeración por aire, especialmente para dispositivos de alta potencia.
El sistema fsw elimina los materiales de relleno de soldadura fuerte y mejora significativamente la fiabilidad del sellado, lo que lo hace ideal para sistemas de refrigeración líquida de centros de datos que requieren un funcionamiento prolongado y sin fugas.
Sí. Las placas de refrigeración líquida de Kingka, con soldadura por fricción-agitación, se someten a pruebas de fugas de gas/líquido y a pruebas de resistencia a la presión para garantizar un funcionamiento seguro a alta presión.
Absolutamente. El diseño del canal de flujo, la selección de materiales, el tratamiento de la superficie, los puertos y las dimensiones se pueden personalizar en función de sus requisitos de refrigeración e integración.
Nuestras placas de refrigeración por agua son compatibles con agua desionizada y otros líquidos refrigerantes especificados por el cliente, según los requisitos de la aplicación.
Como fabricante profesional, Kingka ofrece soluciones integrales, desde el diseño térmico y el mecanizado de precisión hasta la soldadura FSW, las pruebas y la entrega global. Tanto si necesita un prototipo como producción en masa, nuestra placa de refrigeración líquida para centros de datos está diseñada para cumplir con los más altos estándares de rendimiento y fiabilidad.
Contáctanos hoy para hablar sobre tu proyecto de refrigeración líquida.
Kingka Tech Industrial Limitado
Nos especializamos en disipadores de calor, placas de refrigeración líquida y mecanizado CNC de precisión, y nuestros productos se utilizan ampliamente en la industria de las telecomunicaciones, la industria aeroespacial, la automoción, el control industrial, la electrónica de potencia, los instrumentos médicos, la electrónica de seguridad, la iluminación LED y el consumo multimedia.
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